該耐高溫光纖陣列整體器件採用了納米級無機膠封裝技術，整體器件能夠耐受高達250℃的高溫，陣列端面甚至可以承受高達800℃的高溫，使其不僅保持了瑞合航天高端光纖陣列一貫的高精度排列，同時具有出色的耐溫性能。這款產品可以幫助用戶在高溫環境下完成帶有位置信息的數據採集，並且可以在高溫環境下進行準確且高密集的能量傳輸。其小巧的體積、高密集的傳能能力，在狹小又惡劣的環境下發揮了巨大的優勢。
我們的耐高溫光纖陣列能夠滿足高溫、高壓、高真空等環境下的應用需求，為工業、軍事等領域提供高性能的光學傳輸解決方案。
產品參數
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項目 Project
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參數 Specification
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精度 Accuracy
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適用波長 Wavelength
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190nm-2400nm
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光纖排列形狀 Fiber arrangement shape
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無限制 Any shape
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線陣光纖陣列中心距 Pitch of line Fiber array
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≥50um
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±0.0005mm
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二維光纖中心距 Pitch of 2D Fiber array
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≥80um
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±0.002mm
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光纖長度 Length of Fiber array
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≤100m
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±500mm
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光纖長度 Length of Fiber array
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≤2m
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±2mm
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光纖數量 Number of Fiber array
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300根*300根
300Pcs*300Pcs
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暗纖率≤1%,精度±3um
Dark Fiber Rate ≤ 1%,
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光纖數量 Number of Fiber array
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40Pcs*40Pcs
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暗纖率0， Dark fiber ratio 0,
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無真空要求的陣列端使用溫度
Array end service temperature without vacuum requirement
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≤800℃
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有真空要求的陣列端使用溫度
Operating temperature of array end with vacuum requirement
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≤300℃
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漏氣度 Air leakage rate
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≤1.7*10^-8Pa.m^3/S
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耐振動頻率範圍0-2000(Hz)
Vibration resistance frequency range 0-2000(Hz)
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15.8g grms
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三向正弦
Three-directional sine
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