项目
加工能力
适用波长
190nm-2400nm
单根光纤通光功率
≤300W
有真空要求的阵列端使用温度
无真空要求的阵列端使用温度
使用压力
耐辐射能力
≤9*104rad(Si)
该产品采用激光焊接技术,集合我公司自主研发的纳米无机胶封装方式,使光纤探针最细直径仅为1mm,耐热部分整体耐热温度达1000℃以上,适用于狭小空间的高温探测、焊接。
京ICP备19017704号-1